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Teledyne SP Devices自動(dòng)化測試設(shè)備 - ATE

發(fā)布時(shí)間：2021-08-13 16:52:23 瀏覽：903

在大批量的生產(chǎn)制造設(shè)施中實(shí)現(xiàn)高效率準(zhǔn)確的生產(chǎn)檢測專業(yè)能力是極為重要的；檢測操作系統(tǒng)必須要能夠在盡可能短的期限內(nèi)自動(dòng)化測試和診斷系統(tǒng)故障。自動(dòng)化測試機(jī)器設(shè)備(ATE)致力于處理這類挑戰(zhàn)。

Teledyne SP Devices自動(dòng)化測試設(shè)備ATE適用于諸多不同的行業(yè)領(lǐng)域，從單個(gè)組件(例如RF半導(dǎo)體)到完整版的電子系統(tǒng)的全部內(nèi)容。模數(shù)轉(zhuǎn)換是混合信號(hào)，ATE中的常見功能模塊，必須要比被測機(jī)器設(shè)備(DUT)更高的數(shù)字儀。這種使用性能余量可保障DUT的正確表現(xiàn)，并在這個(gè)過程的期限效率中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

Teledyne SP Devices.png

Teledyne SP Devices自動(dòng)化測試設(shè)備為自動(dòng)化測試機(jī)器設(shè)備選擇數(shù)字化儀時(shí)應(yīng)考慮的注意事項(xiàng)。

高采樣率、垂直分辨率和寬模擬輸入帶寬的組合提供了極佳的ATE靈活性，包括降低混頻器和放大器等操作系統(tǒng)組件。

適用于自定義實(shí)時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)字信號(hào)處理的開放式FPGA。

為了更好地支持快速后處理，必須要高數(shù)據(jù)傳輸速度。

各種外型因素優(yōu)化了系統(tǒng)集成，并容許將新的數(shù)字化儀改裝到現(xiàn)有操作系統(tǒng)中。

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