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溫度范圍：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C

產品封裝類型：16 SOIC NB G

通道數：8

模擬電源：15

數字電源：3.3/5

溫度范圍：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C

產品封裝類型：16 SOIC NB G

通道數：6

電源范圍：5V

溫度范圍：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C

產品封裝類型：16 SOIC NB G，16 CSOP E

通道數：6

電源范圍：5V

溫度范圍： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

FIFO：32字

產品封裝類型：44 7X7 I MLPQ G，44 MQFP2 G

Holt X-Ref: HI-3593

溫度范圍： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

電源范圍：3.3 V / 5.5 V 

產品封裝類型：52L QFP、52L CQFJ 和 64L MLPQ

引腳兼容：HI3584 和 HI8584

溫度范圍： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C，-40°C - 125°C

電源范圍：+/-200 V

產品封裝類型：20 SOIC WB G，20 SOIC WB，20 CLCC P，20 CERDIP G，20 CERDIP

可替代產品: Fairchild/Raytheon RM3283 和 RM3183 以及 Holt HI-8482

溫度范圍： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

電源范圍：5 V±10%或3.3 V±10%

產品封裝類型：44 MQFP2 G

Holt X-Ref: HI-8448

溫度范圍： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

電源范圍：5 V±10%或3.3 V±10%

產品封裝類型：38 TSSOP G

可替代產品：DEI1046-T_S-G 和 HI-8456PS_

溫度范圍： -55°C - 125°C，-55°C - 85°C

電源范圍：5 V±10%或3.3 V±10%

產品封裝類型：8 個 SOIC NB G

可替代產品：HI-8588 和 HI-8588-10

溫度范圍： -55°C - 125°C，-55°C - 85°C

電源范圍：±5V

輸出電阻：5，37.5?

產品封裝類型：16 4X4 I MLPQ G，16 SOIC NB G

溫度范圍： -55°C - 125°C，-55°C - 85°C

電源范圍：±5V

輸出電阻：7.5、27.5，37.5?

產品封裝類型：8 EP SOIC G，38 5x7 I MLPQ G

溫度范圍： -55°C - 125°C

電源范圍：+/-15V

輸出電阻：37.5?

產品封裝類型：16L SB DIP， 16L CERDIP， 28L CLCC

TTL和CMOS兼容輸入

直接替代 Fairchild/Raytheon RM3182A

提供 MIL-STD-883B 老化篩選

能夠驅動 30 nF ||400?

數字可選的 12.5 或 100 kbit/s 數據速率

溫度范圍： -55°C - 85°C

電源范圍：+/-9.5V 至 +/-16.5V

輸出電阻：0、10 或 37.5?

產品封裝類型：38 5x7 C MLPQ G，38 5x7 I MLPQ G

溫度范圍： -55°C - 85°C

電源范圍：+/-9.5V 至 +/-16.5V

輸出電阻：0、10 或 37.5?

產品封裝類型：20 5x5 C MLPQ G，20 5x5 I MLPQ G

溫度范圍： -55°C - 85°C

電源范圍：+/-9.5V 至 +/-16.5V

輸出電阻：0、10 或 37.5?

產品封裝類型：8 EP SOIC G

溫度范圍： -55°C - 85°C

電源范圍：+/-15

輸出電阻：13

產品封裝類型：28 PLCC

溫度范圍： -55°C - 85°C

電源范圍：+/-15

輸出電阻：0

產品封裝類型：16 SOIC NB G

溫度范圍： -55°C - 85°C

電源范圍：+/-15

輸出電阻：37.5

產品封裝類型：14 SOIC NB G

12.5KHz~100KHz數據速率

多封裝類型SOIC-16、 CEERDIP-16 、CSOP-16 、CLCC-28

 低EMI 特性

輸入TTL和CMOS 兼容

功率 125mW

工作溫度-55°C~+125°C

• 16bits航空總線協議接口

• 2個獨立接收通道

• 部分數量現貨