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Hypertronics堆棧封裝測試芯片- Euclid系列

發(fā)布時間：2023-09-05 16:49:28 瀏覽：594

Hypertronics的堆棧封裝（PoP）測試解決方案具備行業(yè)頂級的設計制造。由于設計比較復雜，PoP檢測中需要同時連結(jié)IC頂端和底部。

Hypertronics的Euclid手動測試解決方案則應用了裝置至處理器頂端接觸器器件。這一器件將包括PCB，PCB在頂端接觸器周邊兩側(cè)提供多種目標。底部接觸器則具備彈簧探針框架，這一結(jié)構(gòu)將源自檢測儀端口PCB的信號前往頂端PCB，從而使得信號從檢測儀發(fā)送至位于封裝頂部的內(nèi)存配件特征。

針對Euclid產(chǎn)品設計而言，因為封裝各側(cè)校準需要通過各種情況下的驗證，因此Hypertronics品類齊全的設計驗證設備系列是極為重要的；這些工具可以判斷和解釋熱、應力、容差產(chǎn)生的影響。Hypertronics的Euclid手動測試產(chǎn)品囊括手動式壓蓋器件，堆棧封裝測試芯片中所含的頂端接觸器，以替換處理器。在諸多設計上，這款壓蓋還乘載內(nèi)存設備。

特征

搭載內(nèi)存、無內(nèi)存及手動式測試解決方案

針對頂層和底層設備的先進校中功能性

嚴謹細化的預測工具，確保可制成解決方案

可控性阻抗，實現(xiàn)最高信號完整性

具備ATE和手動測試功能

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